下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線