A.算法級描述決定系統(tǒng)的實(shí)施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計(jì)
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時(shí)鐘級的時(shí)序設(shè)計(jì)
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A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語言技能、使用時(shí)的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計(jì)物的使用方式
B.設(shè)計(jì)物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動(dòng)態(tài)
D.設(shè)計(jì)物應(yīng)該降低由于偶然動(dòng)作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯(cuò)誤的是()。
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。