封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CMP的設備構成包括（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。