影響封裝芯片特性的溫度有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝的特點包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）