當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）