A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
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A.通過(guò)層次化原理圖功能,實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
B.按照設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能將PCB劃分為多個(gè)版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過(guò)Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實(shí)現(xiàn)差異化PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實(shí)現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計(jì)
A.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Any
B.Toplayer設(shè)置為:Vertical;Bottomlayer設(shè)置為:Any
C.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
D.Toplayer設(shè)置為:Any;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
最新試題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
銅箔起皺的原因有()
目前成本最低的表面處理方式是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
鍍層過(guò)薄的原因可能是()