A.通過層次化原理圖功能,實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
B.按照設(shè)計實現(xiàn)功能將PCB劃分為多個版圖區(qū)域,再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能,實現(xiàn)差異化PCB設(shè)計數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode,交叉實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
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A.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Any
B.Toplayer設(shè)置為:Vertical;Bottomlayer設(shè)置為:Any
C.Toplayer設(shè)置為:Horizontal;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
D.Toplayer設(shè)置為:Any;Bottomlayer設(shè)置為:Vertical
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
A.2
B.4
C.6
D.10
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()