單項選擇題在繪制PCB元件封裝時，其封裝中的焊盤孔徑（）。

A.任何情況均可使用焊盤的默認值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值


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1.單項選擇題在PCB中放置導(dǎo)線時，可切換的布線模式中，不包含（）。

A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角

2.單項選擇題關(guān)于AltiumDesigner的PCB多人協(xié)同設(shè)計功能的描述中，正確的是（）。

A.通過層次化原理圖功能，實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計
B.按照設(shè)計實現(xiàn)功能將PCB劃分為多個版圖區(qū)域，再由多人協(xié)同完成
C.通過Vault的數(shù)據(jù)管理功能，實現(xiàn)差異化PCB設(shè)計數(shù)據(jù)的組合
D.按照CrossSelectMode，交叉實現(xiàn)PCB版圖多人協(xié)同設(shè)計

3.單項選擇題在PCB雙面板文件的自動布線器Situs布線策略配置窗口中，編輯層布線方向時，按照下列哪種方式進行設(shè)置最為合適（）。

A.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Any
B.Toplayer設(shè)置為：Vertical；Bottomlayer設(shè)置為：Any
C.Toplayer設(shè)置為：Horizontal；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical
D.Toplayer設(shè)置為：Any；Bottomlayer設(shè)置為：Vertical

5.單項選擇題下列哪個不是最常見的PCB銅層厚度（）。

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm