單項選擇題下列關(guān)于PCB中元件/封裝放置的說法中,錯誤的是()。
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋轉(zhuǎn)任意角度放置
C.可以按X鍵或Y鍵自由翻轉(zhuǎn)
D.可以部分露出PCB邊界
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1.單項選擇題下列哪種封裝可能的引腳數(shù)最多()。
A.SOT23
B.SOP
C.TSSOP
D.BGA
2.單項選擇題元件封裝“CAPC3216L”與“CAPC3216M”的區(qū)別在于()。
A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面積更大
D.前者是貼片元件,后者是直插元件
3.單項選擇題
圖中的二極管最難于焊接到下列哪種封裝上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
4.單項選擇題
二極管的電流方向;下圖中的二極管上的黑線代表的意義是()。
A.二極管的陽極
B.二極管的陰極
C.二極管導(dǎo)通時的電流方向
D.以上都不對
5.單項選擇題實時鏈接供應(yīng)商數(shù)據(jù)的主要目的是()。
A.實時了解相關(guān)元件的參數(shù)、價格和存供貨信息
B.獲得元件的數(shù)據(jù)手冊以便于輔助設(shè)計
C.獲得供應(yīng)商的產(chǎn)品目錄
D.為采購人員提供元件列表
最新試題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
題型:單項選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:單項選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:單項選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題