A.SOT23
B.SOP
C.TSSOP
D.BGA
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A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面積更大
D.前者是貼片元件,后者是直插元件
圖中的二極管最難于焊接到下列哪種封裝上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
二極管的電流方向;下圖中的二極管上的黑線代表的意義是()。
A.二極管的陽(yáng)極
B.二極管的陰極
C.二極管導(dǎo)通時(shí)的電流方向
D.以上都不對(duì)
A.實(shí)時(shí)了解相關(guān)元件的參數(shù)、價(jià)格和存供貨信息
B.獲得元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)以便于輔助設(shè)計(jì)
C.獲得供應(yīng)商的產(chǎn)品目錄
D.為采購(gòu)人員提供元件列表
A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
目前最常見的OSP材料是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()