圖中的二極管最難于焊接到下列哪種封裝上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
二極管的電流方向;下圖中的二極管上的黑線代表的意義是()。
A.二極管的陽(yáng)極
B.二極管的陰極
C.二極管導(dǎo)通時(shí)的電流方向
D.以上都不對(duì)
A.實(shí)時(shí)了解相關(guān)元件的參數(shù)、價(jià)格和存供貨信息
B.獲得元件的數(shù)據(jù)手冊(cè)以便于輔助設(shè)計(jì)
C.獲得供應(yīng)商的產(chǎn)品目錄
D.為采購(gòu)人員提供元件列表
A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì)
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計(jì)
D.PCB.FPGA.嵌入式各個(gè)設(shè)計(jì)域的多樣化
A.檢查原理圖符號(hào)與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號(hào)和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
決定熔錫壽命的主要因素是()