板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

目前成本最高的表面處理方式是（）

電鍍銅的陽極物料是（）

化學鎳金漏鍍的主要原因有（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。

目前最常見的OSP材料是（）

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。