如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。