版圖繪制時一般用哪個圖層來實現(xiàn)器件連接？（）

以下工藝中，方塊電阻是一個重要的參數(shù)，一般用于衡量（）工藝中雜質(zhì)情況。

氧化層中摻雜了硼雜質(zhì)，一般稱為（）。

CMOS電路是通過有源區(qū)進行隔離的，屬于絕緣介質(zhì)隔離。

集成電路的制造工藝，需要采用隔離技術(shù)，常見的隔離方法有（）。

CMOS工藝中，將PMOS和NMOS的柵進行局部互連的材料是（）。

未進行摻雜的二氧化硅薄膜，通常簡寫為（）。

為了實現(xiàn)全局平坦化，在集成電路中，經(jīng)常采用（）工藝。

反相器的版圖一般用到幾個pitch？（）

無論是施加正偏壓還是反偏壓，MOS電容都是一種線性電容。