硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）