問(wèn)答題以硅為例,解釋什么是施主雜質(zhì)和施主能級(jí)?什么是受主雜質(zhì)和受主能級(jí)?
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下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
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進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
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封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
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