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你可能感興趣的試題
A、位錯(cuò)
B、層錯(cuò)
C、肖特基缺陷
D、螺旋位錯(cuò)
A.不需要坩堝
B.避免了容器污染
C.更易獲得高純度硅
D.成本低
A.1/4;
B.1/e;
C.1/e2;
D.1/2
A.施主
B.受主
C.復(fù)合中心
D.兩性雜質(zhì)
A、6
B、2
C、4
D、5
A.減小,減小
B.減小,增大
C.增大,增大
D.增大,減小
A.改變禁帶寬度;
B.產(chǎn)生復(fù)合中心;
C.產(chǎn)生空穴陷阱;
D.產(chǎn)生等電子陷阱。
A.球狀沉淀
B.片狀沉淀
C.棒狀沉淀
D.多面體沉淀
A.單向?qū)щ娦?br />
B.半導(dǎo)性
C.電流放大性
D.絕緣性
A.線缺陷
B.面缺陷
C.點(diǎn)缺陷
D.體缺陷
最新試題
那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
PN結(jié)的基本特性是()
載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生()電流。
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
直拉法生長(zhǎng)單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段?()
下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量()
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí),該表面態(tài)為();