填空題曝光后顯影時感光的膠層沒有溶解，沒有感光的膠層溶解，這種膠為（）（正/負）膠。
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2.單項選擇題
下面選項屬于主擴散的作用有（）。
1.調節(jié)表面濃度
2.控制進入硅表面內部的雜質總量
3.控制結深
A.1
B.2
C.3
D.1、3
3.單項選擇題
不論正膠或負膠，光刻過程中都包括如下步驟：
1.刻蝕
2.前烘
3..顯影
4.去膠
5.涂膠
6.曝光
7.堅膜
以下選項排列正確的是：（）。
A.2561437
B.5263471
C.5263741
D.5263714。
4.單項選擇題半導體器件生產中所制備的二氧化硅薄膜屬于（）。
A.結晶形二氧化硅
B.無定形二氧化硅
5.名詞解釋再分布
最新試題
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
題型：多項選擇題
CMP的設備構成包括（）。
題型：多項選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：單項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
題型：多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）
題型：單項選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題