金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

光刻工藝的設備核心是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。