A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
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A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
A.算法級描述決定系統(tǒng)的實施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設(shè)計
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計物的使用方式
B.設(shè)計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計物應(yīng)該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負面后果
最新試題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。