多項選擇題?Stepper的優(yōu)點有()。
A.光刻版的精度和良率高
B.可分步重復(fù)曝光
C.減小了塵埃的影響
D.套刻精度高
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1.多項選擇題?對非光學(xué)曝光表述正確的是()。
A.X-射線是非光學(xué)曝光
B.電子束是非光學(xué)曝光
C.非光學(xué)曝光都不需要光刻版
D.EUV是非光學(xué)曝光
2.多項選擇題對移相掩膜(PSM)表述正確的是()。
A.使光通過后產(chǎn)生180度相位差
B.提高分辨率
C.消除了圖形邊緣的衍射
3.多項選擇題對正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
4.多項選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數(shù)值孔徑NA
B.增大曝光波長
C.減小曝光波長
D.減小數(shù)值孔徑NA
5.多項選擇題?光刻工藝流程中后烘的作用是()。
A.消除駐波效應(yīng)
B.蒸發(fā)PR中所有有機溶劑
C.提高光刻膠和表面的黏附性
D.平滑光刻膠側(cè)壁
最新試題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題