多項選擇題?對非光學(xué)曝光表述正確的是()。
A.X-射線是非光學(xué)曝光
B.電子束是非光學(xué)曝光
C.非光學(xué)曝光都不需要光刻版
D.EUV是非光學(xué)曝光
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1.多項選擇題對移相掩膜(PSM)表述正確的是()。
A.使光通過后產(chǎn)生180度相位差
B.提高分辨率
C.消除了圖形邊緣的衍射
2.多項選擇題對正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
3.多項選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數(shù)值孔徑NA
B.增大曝光波長
C.減小曝光波長
D.減小數(shù)值孔徑NA
4.多項選擇題?光刻工藝流程中后烘的作用是()。
A.消除駐波效應(yīng)
B.蒸發(fā)PR中所有有機溶劑
C.提高光刻膠和表面的黏附性
D.平滑光刻膠側(cè)壁
5.多項選擇題光刻是集成電路制造最重要的工藝,是因為()。
A.光刻耗費時間最多
B.光刻耗費時間最少
C.光刻決定了特征尺寸
D.光刻成本最高
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題