下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）