封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。