光刻工藝的特點包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。