單項選擇題
下圖所示電路屬于()負(fù)反饋放大電路。
A.電壓串聯(lián)負(fù)反饋
B.電流串聯(lián)負(fù)反饋
C.電壓并聯(lián)負(fù)反饋
D.電流并聯(lián)負(fù)反饋
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1.單項選擇題在PMOS中,襯底上加上正電壓偏置,會使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
2.單項選擇題如果跨導(dǎo)減小,MOS晶體管的噪聲電流將()。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
3.多項選擇題?在現(xiàn)代Si CMOS IC金屬化工藝中,Ti和TiN的作用是()。
A.TiN是勢壘層(阻擋層)
B.兩個都是導(dǎo)電層
C.Ti是粘結(jié)層或焊接層
D.TiN防反射層
4.多項選擇題Poly-Si gate的刻蝕應(yīng)采用什么特性和什么方法的刻蝕?()
A.濕法刻蝕
B.干法刻蝕
C.各向同性刻蝕
D.各向異性刻蝕
5.多項選擇題在STI工藝中,緩沖氧化層和氮化硅采用工藝技術(shù)正確的是()。
A.氮化硅用常壓CVD工藝
B.氧化層用CVD工藝
C.氮化硅用低壓CVD工藝
D.氧化層用熱氧化工藝
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題