通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。