問答題互補CMOS是一種實現(xiàn)邏輯門的有效電路，請說出復雜的邏輯電路存在的兩個問題，原因有兩點。
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1.問答題密勒效應的定義。
2.問答題簡述CMOS反相器噪聲容限的定義。
3.問答題簡述靜態(tài)CMOS反相器的特性。
4.問答題簡述集總RC模型。
5.問答題簡述理想導線和集總模型。
最新試題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題