填空題需求規(guī)格詳細(xì)描述系統(tǒng)顧客或用戶所關(guān)心的內(nèi)容，包括（）及必須滿足的（）。系統(tǒng)規(guī)格定義系統(tǒng)邊界及系統(tǒng)與環(huán)境相互作用的信息，在這個(gè)規(guī)格中，系統(tǒng)以（）的方式體現(xiàn)出來(lái)。
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下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
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以下不屬于打碼目的的是（）。
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為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
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