引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。