當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。