光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。