注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。