進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）