如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

常壓的硅外延方法有（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。