表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.13)

來源：考試資料網(wǎng)

1 6.8M歐姆5%其符號(hào)表示：（）

2 以松香為主之助焊劑可分為四種：（）

3.問答題為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

參考答案：1.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2.除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑...

4 SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）

5 QFP，208PIN之IC的引腳間距：（）

6.填空題SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

參考答案：針定位；邊定位；針加邊定位

7 早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域

8 目前BGA材料其錫球的主要成份：（）

9 100nF元件的容值與下列何種相同：（）

10 符號(hào)為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）