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表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.10.12)

來源：考試資料網(wǎng)

1 符號為272之組件的阻值應(yīng)為（）。

2.填空題存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在（）度﹐錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫（）小時(shí)。

參考答案：0－10℃；4—8

3.填空題SMT的全稱是Surface mount（或mounting） technology，中文意思為：（）。

參考答案：表面粘著（或貼裝）技術(shù)

4.問答題SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？

參考答案：SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷...

5 目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為（）。

6.判斷題錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

7.填空題通常SMT車間要求環(huán)境溫度為（），濕度為30-65%RH。

8 PCB真空包裝的目的是（）。

9.問答題簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。

參考答案：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低...

10.填空題錫膏攪拌的目的：（）

參考答案：使助焊劑與錫粉混合均勻