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表面貼裝技術(shù)填空題每日一練(2019.10.12)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1.填空題
AFN產(chǎn)品的空焊盤鋼網(wǎng)開口及鋼網(wǎng)厚度：（）。
參考答案：
1：1.1開口，鋼網(wǎng)厚度0.10mm；或1：1.375，鋼網(wǎng)厚度0.08mm
2.填空題
5S的具體內(nèi)容為整理、（）、（）、（）、（）。
參考答案：
整頓；清掃；清潔；素養(yǎng)
3.填空題
SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和（）兩種。
參考答案：
IC Mark
4.填空題
錫膏在開封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)的兩個(gè)重要過(guò)程是（）。
參考答案：
解凍（回溫）和攪拌
5.填空題
Chip元件常用的英制規(guī)格主要有（）。
參考答案：
0201、0402、0603、0805、1206（其他）
