表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.07.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1 回流焊的溫度按：（）

2.問答題簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點(diǎn)如何控制？

參考答案：波峰焊基本工藝過程為：進(jìn)板—>涂助焊劑—>預(yù)熱—>焊接—>冷卻

3 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：（）

4.填空題錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

參考答案：焊膏；模板；刮刀

5 SMT常見之檢驗(yàn)方法：（）

6 鋼板之清洗可利用下列熔劑：（）

7.問答題基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）

參考答案：（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋住
（2）同一元件的焊盤尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊...

8 印制電路板的英文簡稱是（）

9.填空題錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。

參考答案：合金焊料粉末；助焊劑

10.問答題SMT的特點(diǎn)是什么？

參考答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...