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表面貼裝技術(shù)問答題每日一練(2019.10.12)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題SMT的特點(diǎn)是什么？

參考答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...

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2.問答題SMT有關(guān)的技術(shù)組成有哪些？

參考答案：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；
電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；
電路板的制造技術(shù)；
自動(dòng)貼裝...

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3.問答題簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。

參考答案：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低...

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4.問答題簡(jiǎn)述貼片機(jī)的三個(gè)主要技術(shù)參數(shù)，有哪些因素對(duì)其造成影響？

參考答案：貼片機(jī)的三大技術(shù)指標(biāo)：精度、速度和適應(yīng)性。
（1）精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度。
影響因素：PC...

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5.問答題鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？（至少說出四種情況）

參考答案：（1）鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損
（2）鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)單
（3）鋼網(wǎng)張力不足
（4）鋼網(wǎng)開孔...

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