表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.17)

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1.問(wèn)答題 簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。

2 有一規(guī)格為1206的組件﹐其長(zhǎng)寬尺寸正確的表示是（）

3 早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域

4 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。

5 100nF元件的容值與下列何種相同：（）

6 目前SMT治具探針尖型式是何種類型（）。

7 機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)：（）

8 SMT環(huán)境溫度：（）

9.問(wèn)答題編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”時(shí)，安排所插元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？

參考答案：（1）安排插裝的順序時(shí)，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈...

10.問(wèn)答題試分析回流焊缺陷？

參考答案：錫珠（SolderBalls）：原因：
1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、...