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表面貼裝技術(shù)問答題每日一練(2019.07.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述SMT上料的作業(yè)步驟。

參考答案：（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管...

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2.問答題SMT的特點(diǎn)是什么？

參考答案：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...

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3.問答題基板來料不良有哪幾個(gè)方面？（至少說出五種情況）

參考答案：（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋住
（2）同一元件的焊盤尺寸大小不一致
（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊...

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4.問答題回流爐突遇停電該怎樣處理？

參考答案：鏈條正常運(yùn)行
（1）停止過板。
（2）去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好...

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5.問答題在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？

參考答案：（1）能節(jié)省空間50%-70%
（2）大量節(jié)省元件及裝配成本
（3）具有很多快速和自動(dòng)生產(chǎn)能力

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