微電子學(xué)填空題每日一練(2020.04.19)

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1.填空題半導(dǎo)體集成電路是采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)，在硅基片上制作包括電阻、電容、（）、晶體管等元器件并具有某種電路功能的集成電路。

2.填空題根據(jù)不同的擊穿機(jī)理，PN結(jié)擊穿主要分為（）和隧道擊穿這兩種電擊穿。

3.填空題PN結(jié)總的電容應(yīng)該包括勢(shì)壘電容和（）之和。

4.填空題光刻膠的三種主要成分是：（）。正膠的感光劑是（），曝光使其（），正膠的曝光區(qū)在顯影后（）；曝光使負(fù)膠的感光劑（），使曝光區(qū)在顯影后（）。

5.填空題離子注入機(jī)的對(duì)Si襯底作P型摻雜的源氣常用（），N型摻雜的源氣常用（）和（）。對(duì)GaAs做N型摻雜的源氣常用（）