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微電子學(xué)問答題每日一練(2020.05.04)
來源:考試資料網(wǎng)
1.問答題
簡述主要金屬層的制備方法?
參考答案:
•蒸發(fā)
•濺射
•金屬化學(xué)氣相沉積
•電鍍
2.問答題
簡述外延的概念和作用? 什么是同質(zhì)外延?什么是異質(zhì)外延?
參考答案:
3.問答題
簡述光刻工藝的8道工序
參考答案:
八道工序為:晶圓清洗、預(yù)烘培和底漆涂敷、光刻膠自旋涂敷、軟烘烤、對準和曝光、曝光后烘烤,以及顯影、硬烘烤和圖形檢測
4.問答題
解釋亮場掩膜版和暗場掩膜版。
參考答案:
如果一個掩膜版,其石英板上大部分被鉻覆蓋,它就指的是暗場掩膜版。亮場掩膜版有大面積的透明的石英,而只有很細的鉻圖形。
5.問答題
什么是MEMS?它主要包括哪幾個部分?并簡述各個部分的功能。
參考答案:
微電子機械系統(tǒng),它是指可批量制作的,集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一...
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