在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

倒裝芯片的連接方式有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。