下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。