金屬化中可選用的金屬材料有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）