互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

芯片粘接的工藝過程包括（）。