填空題碳素結(jié)構(gòu)鋼相對(duì)于合金結(jié)構(gòu)鋼而言，優(yōu)點(diǎn)是（）、（），（），缺點(diǎn)淬透性差、缺乏良好的機(jī)械性能。
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雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）
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熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）
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對(duì)于大注入下的直接復(fù)合，非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù)，它與（）。
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制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）
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與半導(dǎo)體相比較，絕緣體的價(jià)帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量（）
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鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括（）
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屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）
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原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）
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改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）
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下列哪一個(gè)遷移率的測(cè)量方法適合于低阻材料少子遷移率測(cè)量（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題