厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。